Lösungen für das gesamte Spektrum der Nutzentrenntechnik

Die Industrie digitalisiert und automatisiert sich, und die Miniaturisierung nimmt zu. In der Welt der Leiterplatten wird immer mehr mit kleineren Bauteilen möglich. Der Einsatz hochsensibler Bauteile und steigende Qualitätsanforderungen an Leiterplatten stellen die Hersteller von elektronischen Baugruppen und Leiterplatten vor immer neue Herausforderungen. Damit steigen auch die Anforderungen an die Nutzentrenntechnik. SCHUNK bietet hierauf eine Antwort.

Die flexiblen Stand-Alone-Trennschleifmaschinen von SCHUNK setzen auf Präzision, Schnelligkeit und Prozesssicherheit für das gesamte Spektrum der Kundenanforderungen. Die Bearbeitung erfolgt durch Drehen oder Fräsen - im Gegensatz zu konventionellen Verfahren belastungsarm, effizient und ohne Beschädigung der Bauteile. SCHUNK hat dazu zwei Konzepte im Programm: Universal-Nutzentrenner einerseits und vollautomatische Nutzentrenner andererseits. Universal-Nutzentrenner (Baureihe SAR) eignen sich zum manuellen Be- und Entladen für kleine und große Chargen mit mittlerer bis hoher Produktvarianz. Die vollautomatische Variante (ILR-Serie) ist für große Chargen und geringe Produktschwankungen geeignet. Sie zeichnet sich durch kurze Zykluszeiten, hohe Positioniergenauigkeit und eine Palettiermöglichkeit aus.

Universelle Variante

Der SAR-1300 ist ein Beispiel für die universelle Variante. Er ist prädestiniert für kleine bis große Losgrößen mit mittlerer bis hoher Produktvielfalt. In die Konstruktion des SAR-1300 sind eine Vielzahl von Anregungen und Anforderungen aus dem Markt eingeflossen. Das markanteste Merkmal des SAR-1300 ist seine schnelle und modulare Nutzentrennung. Der umfangreiche modulare Aufbau ermöglicht es, die Maschine mit Fräs- und Drehmodulen auszustatten, und es besteht die Möglichkeit, Platten mit einer oder zwei Pendelachsen einzusetzen, je nach gewünschter Leistung. Darüber hinaus sind verschiedene Zubehörteile und Optionen möglich, wie z.B. ein Kamerasystem, Datenbankanbindung oder magnetische Werkstückhalter. Sie ermöglichen jederzeit eine kostenoptimierte zukünftige Anpassung der Maschine.

Vollautomatische Version

ILR-1800-B und ILR-2200-B - mit optionalem Palettierer PAL-1500 - sind vollautomatische Nutzentrennmaschinen. Sie sind auf hohe Flexibilität und Durchsatz ausgelegt. Ein hoher Durchsatz wird durch die speziell für den ILR-2200-B entwickelte schnelle Leiterplattenzuführung und den Einsatz von dynamischen Aktuatoren mit kontinuierlicher Bahnsteuerung zum Trennen und Handhaben von Leiterplatten erreicht. Die einfache und leichte Bauweise der Leiterplattengreifer minimiert die Werkzeugkosten und sorgt in Verbindung mit einem Greiferwechselsystem für hohe Flexibilität und minimale Rüstzeiten.

Lasertechnik

Schließlich hat SCHUNK im Bereich der Nutzentrenntechnik noch den Stand Alone Laser (Serie SAL-1300) im Programm. Diese Maschine mit speedLAS®-Technologie ermöglicht durch das Zusammenspiel von Linearachsentechnik und Laserscansteuerung präzises Laserschneiden bei hoher Geschwindigkeit. Der Laser verkürzt die Prozesszeiten und sorgt für eine optimale Schnittqualität. Laserschneiden mit der richtigen Quelle und die Möglichkeit, Laserbearbeitung und Frästechnik auf einer Maschine zu kombinieren, schafft ein hohes Maß an Flexibilität.

Operation

Bei der speedLAS®-Technologie steuert ein spezieller Scanner den Laser so, dass sich seine Bewegungen mit denen der Achsen überschneiden. Diese Methode gewährleistet, dass der Laser immer senkrecht zum Werkstück steht, was zu präzisen und geraden Schnitten führt. Der Einsatz dieser Technologie führt zu einer ästhetisch ansprechenden Schnittqualität, aber auch zu einer 80% höheren Bearbeitungsgeschwindigkeit im Vergleich zu anderen Laseranwendungen. Darüber hinaus wird der Energieeintrag im Kantenbereich optimiert, was die Effizienz und Qualität des Schneidprozesses weiter erhöht.

Wellenlängen und Materialien

Bei der Laserbearbeitung liegt der Schwerpunkt auf der Anpassung der Wellenlänge an das zu bearbeitende Material. Der SAL ermöglicht die Verwendung beliebiger Wellenlängen, um die beste Laserquelle für jedes Material auszuwählen. Die flexiblen Scannerabmessungen ermöglichen eine präzise Bearbeitung in unterschiedlichen Anwendungen. Dabei setzt SCHUNK auf eine Prozessunterstützung, die in enger Zusammenarbeit mit der Dr. Bohrer Lasertec GmbH durchgeführt wird. Auf Basis einer gründlichen und genauen Materialanalyse wird der bestmögliche Laser für die Anforderungen des Kunden ausgewählt. Das Material wird mit verschiedenen Laserquellen aufgetrennt und anschließend mit einem geeigneten Mikroskop (z.B. Rasterelektronenmikroskop) analysiert und unter optimalen Bedingungen bewertet. Es können verschiedene Karbonisierungsgrade und -stufen für die Trennung angeboten werden.